河北新闻网 挑战英伟达，AMD官宣年更芯片！新款MI325X重磅发布，比H200快1.3倍

发布日期：2024-06-07 05:49    点击次数：198

这些芯片瞻望将于2024年7月面世河北新闻网，咱们拭目以俟。

裁剪：庸庸 乔杨

【新智元导读】AMD在Computex主题演讲上大出锋头，推出了首批Zen 5贬责器，包括台式机用Ryzen 9000 CPU和条记本电脑用Ryzen AI 300「Strix Point 」APU。除此以外，AMD还文牍了芯片年更筹划以及备受期待的第五代EPYC Turin贬责器。

昨天，老黄在Computex上的演讲再一次让英伟达成为全天下的焦点，而同在芯片产业的AMD也不甘过时，推出了更开阔的居品组合，全面进犯AI PC 限制。

芯片年更，与领头羊英伟达一较上下

自前年以来，英伟达向投资者明确示意，筹划将发布周期裁减为每年一次，现在AMD也紧随自后，初始芯片年更。

首席践诺官苏姿丰（Lisa Su）示意「每年都有这么的节律，是因为阛阓需要更新的居品和技艺...... 咱们每年都会有下一个大事件，这么咱们就弥远领有最具竞争力的居品组合。」

她详备先容了该公司异日两年开导东谈主工智能芯片的筹划，以挑战行业教化者英伟达。

最新的MI325X加快器将于2024年第四季度上市。

行将推出的名为MI350的芯片系列，瞻望将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现存的MI300系列东谈主工智能芯片比较，MI350在推理方面的性能瞻望将提高35倍。

2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为「Next」的架构。

如斯这般，AMD和英伟达「你方唱罢我登场」，两者之间的较量充满了刀光剑影。

开导生成式东谈主工智能形势的竞赛催生了东谈主工智能数据中心的发展，而支抓数据中心的便是这些先进芯片。

AMD一直是英伟达的竞争者，后者目下主导着利润丰厚的东谈主工智能半导体阛阓，占据了约80%的份额。

现在，为了追逐英伟达，AMD愈加作死马医，「东谈主工智能彰着是咱们公司的头等大事，咱们如实愚弄了公司里面整个的开导技艺来达成这少许。」

先非论芯片发扬若何，AMD此举亦然为了诱导投资者的温雅。

在华尔街「铲子」往来中过问了数十亿好意思元的投资者一直在寻求芯片公司的历久更新，因为他们要评估生成式AI高贵发展的抓久性，而这一趋势迄今限制还莫得放缓的迹象。

自2023年头以来，AMD股价已飞腾一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅比较，这一涨幅仍然小巫见大巫。

苏姿丰在4月份示意，AMD瞻望2024年AI芯片销售额约为40亿好意思元，比之前的意象加多了5亿好意思元。

在Computex活动上，AMD还示意其最新一代中央贬责器单位（CPU）可能会在2024年下半年上市。

诚然企业一般会优先探求在数据中心中使用东谈主工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU汇集使用，不外两者的比例更倾向于GPU。

AMD详备先容了其新式神经贬责单位（NPU）的架构，有益用于贬责AI PC中的建树端AI任务。

跟着个东谈主电脑阛阓走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄但愿于东谈主工智能功能的增强来激动个东谈主电脑阛阓的增长。

惠普和联念念等个东谈主电脑供应商将发布包含AMD AI PC芯片的建树。AMD还放出话来，他们的贬责器如故独特了微软对Copilot+PC的硬件条目。

3nm EPYC Turin，AI负载超越英特尔

苏姿丰在Computex 2024的主题演讲中文牍，备受期待的第五代EPYC Turin贬责器，具有192个中枢和384个线程，在东谈主工智能职责中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。

这个3nm芯片标记着AMD Zen 5架构初次应用于数据中心芯片，AMD宣称它们在要道AI职责负载上的性能比英特尔面前一代的Xeon芯片快5.4倍。

Turin传闻有两个版块：一个使用尺度的Zen 5中枢，另一个使用一种称为Zen 5c的密度优化中枢。苏姿丰还文牍，AMD现在如故占据了数据中心阛阓的33%。

新的Zen 5c芯片将配备多达192个中枢和384个线程，接受3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nm I/O Die（IOD）配对。

整个这个词芯片由17个小单位构成。最高中枢数型号接受AMD的Zen 5c架构，该架构使用密度优化的中枢，想法上雷同于英特尔的e-cores。不外，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种中枢类型。

配备尺度全性能Zen 5中枢的型号配备12 个接受N4P工艺节点的遐想芯片和一个中央6纳米IOD芯片，悉数13个小芯片。

AMD宣称，在LLM（聊天机器东谈主）中，AMD的上风是Xeon的5.4倍，在翻译模子中是Xeon的2.5倍，在摘抄职责中是Xeon的3.9倍。

AMD还展示了其128核Turin模子在科学NAMD职责负载中的3.1倍上风，并现场演示了Turin每秒生成的token数目比Xeon多4倍。

192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化中枢的x86数据中心贬责器（Zen 4c）。Bergamo的最高中枢为128个。

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接受Zen 5架构的尺度Turin型号可扩张到128个中枢，每个中枢面积减半但功能不变，与面前一代EPYC Genoa（最高96个中枢）比较，达成了强盛的代际升迁。

Zen 5c Turin芯片将与英特尔的144核Sierra Forest芯片和Ampre的192核 AmpereOne贬责器张开竞争，前者标记着英特尔在其Xeon数据中心威望中初次接受效果中枢（E-cores），后者则标记着谷歌和微软正在开导或接受定制芯片。

与此同期，尺度的Zen 5 EPYC贬责器将迎战英特尔行将推出的Xeon 6系列。

AMD还共享了一些基准测试，以隆起它联系于英特尔竞争型号的上风。跟着Turin 芯片越来越接近阛阓，咱们不错期待更多的细节。

Ryzen AI 300系列「Strix Point」贬责器

AMD揭开Ryzen AI 300系列「Strix Point」贬责器的好意思妙面纱——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度中枢初次应用于Ryzen 9。

Strix Point APU配备了XDNA 2 AI加快器，AMD示意该加快器大约达成高达50 TOPS的性能，当先于最近微软使用的高通骁龙X Elite（45 TOPS）。

手脚一款具有开阔集成显卡的APU，游戏亦然测试的一部分。

AMD但愿通过其集成Radeon 880M和890M GPU来确保游戏限制的当先地位。

字据AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特尔Core Ultra 185H快36%。

这里的对等分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博一又克 2077》、《无主之地 3》、《F1 23》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：阴影》和《孤岛惊魂 6》。

代号为Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，接受全新的Zen 5 CPU微架构，领有两种中枢、升级的RDNA 3.5图形引擎，天然还有AMD全新的XDNA 2引擎，可在腹地运行AI职责负载。

AMD的新品牌有磋议现在将AI径直带入了芯片称呼中，这响应了公司对以AI为重心的全新XDNA 2神经贬责单位（NPU）的强烈温雅。

XDNA 2现在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI贬责器性能的5倍。

这一性能水平超越了Windows PC的整个其他芯片，包括高通公司远景看好的骁龙X Elite，并无为独特了微软对下一代AI PC的40TOPS条目，这是在腹地运行Copilot的最低硬件条目。

AMD在其他方面也赢得了好多跨越，针对浮薄型和超轻型条记本电脑的Zen 5贬责器已升级到12核，昔日只可使用8个CPU中枢，而新的RDNA 3.5集成图形引擎最多可使用16个遐想单位，比上一代的最多12个有所加多。

旗舰级Ryzen AI 9 HX 370配备了12个中枢和24个线程，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.1GHz。

不外，从品牌宣传幻灯片中不错看到，该芯片与GPU和NPU中枢一都，在单片芯片上配备了4个尺度Zen 5中枢和8个密度优化的Zen 5C中枢。

这标记着更小的Zen 4c中枢初次出现在最高等别的Ryzen 9出动系列中，因为这些中枢以前仅限于AMD接受上一代鹰点芯片的最低端Ryzen 5和3型号。

与尺度的Zen 5性能中枢比较，AMD的Zen 5c中枢旨在减少贬责器芯片上的空间占用，同期为条目不高的任务提供满盈的性能，从而检朴电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的遐想技艺。

诚然这种时刻在想法上与英特尔的E-cores雷同，但AMD的Zen 5c接受了与尺度Zen 5中枢调换的微架构，并通过较小的中枢支抓调换的功能，而英特尔的遐想则接受了不同的架构和功能支抓。

不外，较小的Zen 5c中枢职责时钟频率较低，因此峰值性能不如尺度中枢，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯单方面积。

HX 370芯片还领有36 MB三级缓存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M图形引擎。

该芯片的额定TDP为 28W，但那通常的cTDP边界意味着这并不成响应其执走运行功耗水平。

Ryzen AI 9 365配备10个中枢，包括4个尺度Zen 5中枢和6个经由密度优化的Zen 5c中枢，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0 GHz。

该芯片还配备了50 TOPS NPU和一个12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M图形引擎，运行频率为2.9 GHz。

诚然CPU和GPU中枢数较低，但这款芯片的TDP也和它的「老苍老」相似，达到了28W，尽管这个评级现在的迫切性值得怀疑。

AMD的上一代7040和8040系列共有九个型号，因此这两款新的Ryzen AI 300彰着仅仅AMD新的东谈主工智能居品系列的第一炮。

AMD Ryzen 9 AI 300系列基准测试发扬若何呢？

AMD宣称LLLM模子比目下阛阓上的出动贬责用具有5倍的性能上风，但值得把稳的是，尚未发布的45TOPS高通骁龙X Elite和48 TOPS Lunar Lake并未包含在这些基准测试中。

不外，AMD与高通公开导布的坐褥力职责基准数据进行了比较，宣称Ryzen AI 9 HX 370在响应速率方面有5%的上风，在坐褥力职责负载方面有10%的上风。

该公司还提供了高达60%的性能上风图形性能凸显其游戏实力。苹果的M3也被拉来比较，AMD宣称在坐褥力方面有9%的上风，在视频裁剪方面有11%的上风，在3D渲染方面有98%的上风。

英特尔的Core Ultra 185H也出现在AMD的基准测试名单中，AMD宣称它在职责负载方面当先4%，在视频裁剪方面当先40%，在3D渲染方面当先73%。在一系列游戏中，iGPU性能比Core Ultra 185H高出36%。

接下来，压力就给到英特尔行将在第三季度推出的Lunar Lake贬责器了。

AMD决定在其顶级Ryzen 9系列中接受密度优化的Zen 5c中枢，这使其大约在更小的芯单方面积上容纳更强的遐想技艺，从而为大幅扩张iGPU和NPU留出空间，这两者将在游戏和东谈主工智能等其他方面带来红利。

凭借full-fat Zen 5中枢的性能上风，以及更快、更高效的新工艺节点，Ryzen AI 300系列芯片与英特尔、高通和苹果的芯片比较极具竞争力，为2024年出动阛阓的热烈竞争奠定了基础。

现在剩下的便是在第三方基准测试中望望这些芯片的发扬了，这些芯片瞻望将于2024年7月面世，咱们拭目以俟。